电机高硬高导热胶之看如何比较导热材料

导热材料主要由高导热粉体和有机硅类原料组成。其中导热粉体主要起传导热量的作用。在耐温性有机材料中也只有有机硅材料耐温范围最广，耐温能够达到200℃而不发生化学改变，同时还可以通过填充导热粉体提升散热效果。

导热材料分导热硅脂，导热垫片，导热封装胶三种。

其中导热硅脂是粘稠膏状物，使用时只需涂覆薄薄一层即可，涂厚了反而影响导热效果。导热硅脂除了在导热系数上有差别外，还有稳定性的差别，有的导热硅脂在很短时间内容易油粉分离或者硅油稳定性不佳，会导致导热硅脂在使用时间内变干（逐渐成干粉状），影响散热效果。

导热垫片一般在0.3-15mm厚，较软可防震。导热垫片的最高导热率一般低于导热硅脂，通常导热材质之间需要绝缘隔离导热，都会使用导热垫片而不是导热硅脂（导热硅脂涂抹太薄未达到微米级别）。

导热封装胶一般有导热灌封和导热粘接胶两种类型，二者需要保持一定的流动性，因此导热率普遍低于前两种材料。导热灌封胶适用于发热件灌注、密封、散热和防水，而导热粘接胶主要体现在粘接和导热两项性能上。