电机高硬高导热胶分享之几种导热胶的优劣势对比

导热密封胶
优点：同时具备良好的粘接性能，具有无缝粘接的功能，导热不是其最大的优势，但是具备很多兼备的应用。
应用：各类发热的材质
 
导热灌封胶
优点：具备良好的导热性和防水性能，固化快，深度好，同时具备良好的减震效果，增加元器件之间的绝缘性能。
应用：各类电源、元器件灌封、电力、电子电气灌封防水
 
导热硅凝胶
优点：具有很高的导热性能，柔软性好，应力小
应用：各类高发热芯片、电源、电子产品
 
导热双面胶带：
优点：厚度较低，一般在0.3mm 以下，有很强的粘性，可以用来固定小型的散热器，缺点：厚度不能太厚，在间隙教大时不能用，不可以重复使用，导热系数不高。
应用环境：功率不高的热源与小型的散热器之间，用来固定散热器。
 
导热硅脂（导热膏）：
优点：半液体状态，导热系数相对较高，可以涂抹的很薄，填缝性好，带来的热阻会比较小，成本较低。
缺点：涂抹厚度不能太厚，最好是低于0.2mm，不适于大面积的涂抹，操作不方便，长时间使用以后，高温下易老化，会变干，导热热阻会增加，有一定的挥发性。
应用环境：高功率的发热元器件与散热器之间，散热部件有自己的固定装置。
 
导热硅胶片：
优点：填缝性好，厚度可调范围比较大，弥补公差性能强，绝缘性好，压缩量比较大，具有一定的防震作用，两面带有微粘性，可操作性强。
缺点：0.5mm 以下的制作工艺复杂，带来的热阻相对较高，成本相对较高。
应用环境：发热元器件与散热器之间间隙较大的情况下，发热元器件与壳体之间。
 
相变化材料：
优点：常温下，成片状，厚度薄，可操作性强，高温状态下，发生相变成半液态状，填缝性强，相变过程中有瞬间的吸热能力。
缺点：不易储存，运输，成本相对较高。
应用环境：散热模组上。