电机高硬高导热胶浅析导电胶的技术难题

 1.导电胶固化时间长。

2.导电胶粘接效果受元器件类型、PCB(印刷线路板)类型影响较大；

3.导电胶电导率低，对于一般的元器件，大多导电胶均可接受，但对于功率器件，则不一定。
另一个技术问题是导电胶相对较低的粘接强度，在节距小的连接中，粘接强度直接影响元件的抗冲击性能。其中那个由基体树脂和金属导电粒子组成的导电胶，其电导率往往低于Pb／Sn焊料。为了解决这一问题，国内外的科研工作者做了以下的努力：增加树脂网络的固化收缩率；用短的二羧酸链去除金属填充物表面的润滑剂；用醛类去除金属填充物表面的金属氧化物；采用纳米级的填充粒子等。