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文章来源:handler 时间:2020-08-05 09-17-47
欢迎了解欣越盛单组分环氧树脂粘接剂
产品介绍:C-EP 78218是一种单组分,热固化,可返修的CSP/BGA底部填充胶。该材料可低温固化。在固化后该材料可对手提设备中的焊接部在承受冲击、落下、震动等机械和热应力时提供优异的保护.
推荐固化条件
150°C下5分钟 130°C下10分钟
注:在所有的快速固化系统中,需要的固化时间取决于加热速率。当使用热板或散热片的条件下能达到最佳的最快的固化效果。固化速度取决于材料的质量与加热热源的接触程度。我们建议使用推荐的固化条件。
储运注意事项
冷藏运输:所有的运输箱里都填充满冷凝胶包以保证在运输过程中保持温度低于8°C.
温度平衡:室温条件下,一个新包装好的产品可以允许放置在室温下(22±2℃),为1〜2小时(实际所需的时间将随封装尺寸/体积的变化而变化)。不要松开容器的盖子,帽或罩:注射器包必须让尖向下的方向中平衡。绝不能用来加热否则可能发生部分聚合(固化)。