SMT红胶是单一组分常温储藏受热后迅速固化的环氧树脂胶粘剂，其容许低温度固化，

超高速微少量涂敷仍可保持没有拉丝、溢胶、塌陷的稳定形状，其"剪切稀化"粘度特性和低吸湿性，适合应用于常温孔版印刷的SMT工艺，胶点形状非常容易控制，储存稳定且具有优良的耐热冲击性能和电气性能。

红胶的性质：红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。根据红胶的这个特性，故在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。

红胶的使用方式：

1、在点胶管中加入后塞，可以获得更稳定的点胶量;

2、推荐的点胶温度为30-35℃;

3、分装点胶管时，请使用专用胶水分装机进行分装，以防止在胶水中混入气泡。

刮胶:推荐的刮胶温度为30-35℃。

注意:红胶从冷藏环境中移出后，到达室温前不可打开使用。为避免污染原装产品，不得将任何使用过的贴片胶倒回原包装内。

红胶的工艺方式,印刷方式:钢网刻孔要根据零件的类型，基材的性能来决定，其厚度和孔的大小及形状。其优点是速度快、效率高。

点胶方式：点胶是利用压缩空气，将红胶透过专用点胶头点到基板上，胶点的大小、多少、由时间、压力管直径等参数来控制，点胶机具有灵活的功能。 对于不同的零件，我们可以使用不同的点胶头，设定参数来改变，也可以改变胶点的形状和数量，以求达到效果，优点是方便、灵活、稳定。缺点是易有拉丝和气泡等。我们可以对作业参数、速度、时间、气压、温度调整，来尽量减少这些缺点。

针转方式:是将一个特制的针膜，浸入浅胶盘中每个针头有一个胶点，当胶点接触基板时，就会脱离针头，胶量可以借着针的形状和直径大小来变化。

典型固化条件注意点:

1、固化温度越高以及固化时间越长，粘接强度也越强。

2、由于贴片胶的温度会随着基板零件的大小和贴装位置的不同而变化，因此我们建议找出最合适的硬化条件。

3、固化时间:100℃*5分钟、120℃*150秒或150℃* 60秒。

红胶的储存:在室温下可储存7天，在小于5℃时储存大于个6月，在5~25℃可储存大于30天。